2024年国内半导体设备市场能持续领先吗

全球半导体设备市场规模持续增长

SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元。这一增长态势背后，是全球半导体行业强大的基本面和增长潜力在支撑，尤其是在支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用方面。

中国大陆市场的领先地位

2024年运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升，这使得中国大陆在全球半导体设备市场中继续保持领先地位。

存储芯片需求与后道设备放量

细分产品方面，晶圆厂前道设备市场预计在2024年增长2.8%，达到980亿美元，2025年由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，预计将增长14.7%。后端设备预计从2024年下半年开始复苏，其中测试设备和封装设备在2025年销售额预计将分别激增30.3%和34.9%。

下游应用的变化

从下游应用来看，2024年用于Foundry和Logic应用的晶圆厂设备销售额预计将同比收缩2.9%，但2025年预计将增长10.3%。存储芯片方面，随着供需正常化，NAND设备销售额在2025年预计增长55.5%，DRAM设备销售额在2024年和2025年也将保持强劲增长。

国内半导体设备市场的现状与前景

根据SIA数据，2024年中国大陆为全球半导体的最大需求市场，占比约29.5%。截至2023年末，中国大陆在全球晶圆生产份额约为19%，其中本土企业份额仅为11%，且多为成熟工艺，先进工艺占比较小，这导致国内半导体产业存在巨大的产能缺口。

国产化率的提升空间

尽管国内各半导体晶圆厂扩产预期带来2024年半导体设备需求增速超20%，但2023年国内半导体设备整体国产率仅为20%左右。在外部限制之下，半导体设备国产化率有望快速提升，国内半导体设备公司近几年订单有望高速增长。

面临的风险因素

后续对华半导体技术限制可能超预期，国际贸易摩擦可能加剧，半导体行业景气复苏可能低于预期，新工艺或新产品研发及验证可能低于预期，国内先进技术创新可能不及预期，半导体技术路线可能革新，下游需求可能波动等。

投资策略

鉴于2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，中国大陆市场领先全球，且国内半导体制造产能存在较大缺口，设备国产化率有较大提升空间，建议持续关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量。

相关问答

全球半导体设备市场规模增长的原因是什么？

主要原因是全球半导体行业的强大基本面和在支持人工智能浪潮中的各种应用需求增长。

中国大陆在半导体设备市场的优势有哪些？

中国大陆持续强劲的设备支出，对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升。

存储芯片的需求和后道设备放量有何关系？

存储芯片需求的变化影响了晶圆厂设备的销售额，进而影响后道设备的复苏和放量。

国内半导体设备国产化率低的原因是什么？

本土制造企业产能多为成熟工艺，先进工艺占比小，外部技术限制等。

半导体设备投资要注意哪些风险？

包括对华技术限制、贸易摩擦、行业景气度、研发验证、技术创新、技术路线革新和下游需求波动等风险。

如何制定半导体设备的投资策略？

关注国内企业在“卡脖子”领域的新品布局和先进产能带来的订单增量。